Snapdragon 820 es el modelo punta de Qualcomm para el 2016, y puede ser encontrado en los mejores smartphones en el mercado. Su alternativa MediaTek resulta ser Helio X25, si dejamos fuera el Helio X30 porque aun no está disponible en el mercado. Un conflicto entre Qualcomm y MediaTek siempre intriga, especialmente cuando hablamos de productos Premium. Por eso hemos decidido hacer una pequeña comparación entre los dos microprocesadores con la ayuda del LG G5 y el Meizu Pro 6. En este artículo comparamos las especificaciones de los dos microprocesadores, los ponemos uno contra el otro en varias pruebas, evaluando el rendimiento en cómputo y gráficos, así como checando qué tanto contribuyen al sobrecalentamiento de los smartphones. Si te interesa, puedes checar los precios actuales y la disponibilidad de los dos teléfonos utilizados en este artículo:
Meizu Pro 6
LG G5
Hoja de Especificaciones
Snapdragon 820:
| Qualcomm | Snapdragon 820 |
| Proceso | 14 nm |
| Colores | 4 |
| Frecuencia | 1.6 – 2.15 GHz |
| Arquitectura | Kryo |
| GPU | Adreno 530 |
Helio X25
| Qualcomm | Helio X25 |
| Proceso | 20 nm |
| Colores | 10 |
| Frecuencia | 1.55 – 2.5 GHz |
| Arquitectura | 2x Cortex-A72, 4x Cortex-A53, 4x Cortex-A53 |
| GPU | Mali-T880MP4 |
Snapdragon 820
Snapdragon 820 es el CPU de punta de Qualcomm para el 2016. Es un CPU móvil de 64 bits de 14nm. Según el fabricante, el rendimiento del CPU es dos veces mejor que el del Snapdragon 810. También, el microprocesador tiene cuatro núcleos Kryo – dos de ellos a hasta 2.15 Ghz y los otros dos – a hasta 1.6 Ghz. Además, el GPU ha sido actualizado – el nuevo Adreno 530 proporciona rendimiento de GPU 40% mejor (cuando es comparado con el Adreno 340). Snapdragon 820 también tiene soporte LTE Cat 12/13 con velocidades de descarga de hasta 600 Mbps (Cat 12), y velocidades de subida de hasta 150 Mbps (Cat 13). Esto es 33% mejor que el Snapdragon 810. Además, las especificaciones son suplementadas con Bluetooth 4.1, Wifi 802.11ac 2X2 MU-MIMO, soporte para pantallas 4K, para cámaras de hasta 25 MP y para grabación de video en 4K. También cuenta con Quick Charge 3.0 y WiPower para poder cargar rápida e inalámbricamente.
Puedes encontrar información útil sobre el Snapdragon 820 en la página oficial de Qualcomm: https://www.qualcomm.com/products/snapdragon/processors/820
Helio X25
Helio X25 ha sido fabricado a través de un proceso tecnológico de 20nm y tiene 10 núcleos, los cuales están acomodados en tres grupos. Esta configuración es una forma inteligente de balancear bajo consumo de energía y alto rendimiento – el primer grupo se ocupa de tareas ligeras, y si es necesario, los demás núcleos también son ocupados. Hay dos núcleos Cortex-A72 poderosos, utilizando una frecuencia de operación de hasta 2.5 GHz, cuatro núcleos Cortex-A53 con hasta 2.00Gh de velocidad y otros cuatro más con una frecuencia de hasta 850 MHz, y según el fabricante, supera el Mali-T760 en un 180% en cuanto a rendimiento, y en un 40% en cuanto a eficiencia energética. Además, el chip móvil soporta cámaras de hasta 32 MP, grabación en 4K, pantallas con resolución de hasta 2560 x 1600 pixeles, Wifi 802.11ac y LTE Cat 6 con hasta 300Mbps de velocidad de descarga y hasta 50 Mbps de velocidad de subida.
Puedes encontrar información útil sobre el Helio X25 en la página oficial de Qualcomm: http://mediatek-helio.com/x20/
benchmark
Comparamos los dos modelos en 8 pruebas en las cuales checamos su rendimiento de CPU (las primeras cuatro pruebas) y su rendimiento de GPU (las segundas cuatro pruebas). Esta tabla muestra los resultados.
| Benchmarks | Snapdragon 820 | Helio X25 |
| Geekbench 3 (Multi-Core) | 3995 | 5209 (+30%) |
| Vellamo 2 Metal | 2301 (+105%) | 1121 |
| Vellamo 3 Metal | 3534 (+11%) | 3184 |
| Pi – 10 mil. (inférieure est mieux) | 32.744 (+17%) | 27.890 |
| GFXBench 2.7 T-Rex (offscreen) | 74 (+90%) | 39 |
| GFXBench 3 Manhattan (offscreen) | 38 (+111%) | 18 |
| GFXBench 3.1 Manhattan (offscreen) | 28 (+154%) | 11 |
| 3D Mark Ice Unlimited | 29540 (+80%) | 16447 |
Temperaturas
Además del rendimiento, también probamos los dos procesadores para checar si podrían causar problemas de sobrecalentamiento con la ayuda de la aplicación Epic Citadel. Esta última nos ayudó a simular varias horas de juego. Inmediatamente después de esto, medimos las temperaturas en tres secciones de la parte trasera de los teléfonos. Ninguno de los dos teléfonos presento valores preocupantes pero el modelo de MediaTek había inducido temperaturas un poco mas elevadas. Sin embargo, aunque el chip es la principal razón, no es el único factor que afecta las temperaturas. Lo mas importante aquí es que las temperaturas que obtuvimos son aceptables. Las siguientes fotos muestran las temperaturas registradas en las tres secciones de las partes traseras de cada teléfono.
